快封业务
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Thinning & Dicing & Die picking & PlacingMPW减划挑粒CoB封装
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Quad Flat No-lead PackageQFN预注塑管壳封装公版系列、支持定制
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Ceramic Packages陶瓷管壳封装CSOP、CDIP、CQFP、CBGA等
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Leadframe Packages引线框架封装公版系列QFN/DFN，支持定制
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Substrate packaging基板类封装WB BGA、WB LGA、SiP
可靠性服务
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MSL
- 预处理
- Moisture Sensitivity Level
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LTST
- 低温储存
- Low Temperature Storage Test
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HTST
- 高温储存
- High Temperature Storage Test
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TCT
- 温度循环
- Temperature Cycling Test
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TST
- 冷热冲击
- Thermal Shock Test
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HAST
- 高加速应力
- High Accelerated Stress Test
失效分析服务
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- FIB
- 金相制样聚焦离子束
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- SEM
- 扫描电子显微镜
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- EDX
- 元素分析能谱
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- Bond Test
- 剪切力测试
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- X-ray
- X射线探伤
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- C-scam
- 超声波扫描显微镜
核心竞争力
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资深封装技术团队平均17年封装工作经验，拥有Motorola、Freescale、VISHAY、QORVO、YDME等公司多年工作经验 -
先进封装技术服务SiP封装、先进传感器封装、高速高密度封装、高速高频器件封装、三维封装 -
优秀封装产品品质定制化服务+交付周期管理，通过了 ISO 9001 质量管理体系认证、IATF 16949汽车行业质量管理体系认证、ISO 26262 ASIL D汽车功能安全管理流程认证
产线&生产设备
合作案例
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